Defektarme Lösungen für das Verpacken optischer Sensoren
Die Spektralempfindlichkeit von Photodioden, Phototransistoren oder CMOS Sensoren können durch mikrostrukturierte Interferenz-Filterbeschichtungen modifiziert werden. Die Beschichtungen werden durch photolithographische Technologie auf 2 bis 8 Zoll grosse Wafer aufgebracht. Bondpads werden freigehalten. Die hohe Einstellgenauigkeit erlaubt, verschiedene Filter auf nebeneinander liegenden Photodetektoren auf einem Chip zu platzieren.